頭皮大片自帽狀腱膜下撕脫稱(chēng)為頭皮撕脫傷，多因頭發(fā)被機(jī)器卷入所致，高速運(yùn)轉(zhuǎn)的鈍物切線打擊亦可造成。患者有大量出血，常伴有休克。撕脫處常在帽狀腱膜與顱骨骨膜之間，有時(shí)整個(gè)頭皮甚至連額肌、顳肌或骨膜一起撕脫。此類(lèi)損傷特點(diǎn)是失血多，易感染。治療不及時(shí)可危及生命或致顱骨感染壞死。
臨床表現(xiàn)
1.頭皮自帽狀腱膜下撕脫，有時(shí)整個(gè)頭皮甚至額肌、顳肌、骨膜一起撕脫，顱骨外露。 2.出血量大，常伴有休克。 3.顱骨外露日久可并發(fā)顱骨感染或壞死。
診斷依據(jù)
1.頭發(fā)被機(jī)器卷入等外傷史。 2.頭皮從帽狀腱膜下或骨膜下撕脫，范圍常較大，出血多，有時(shí)可合并休克，少數(shù)情況下可由皮下層小片撕脫。 3.頭皮整層缺損，顱骨外露，日久可并發(fā)顱骨感染或壞死。
治療原則
1.急救時(shí)用無(wú)菌敷料包扎止血，同時(shí)保留撕脫的頭皮備用。 2.撕脫頭皮挫傷不嚴(yán)重者，可試行頭皮血管吻合與頭皮再植或?qū)⑺好摰念^皮作成中厚皮片再植。頭皮小塊撕脫可行頭皮轉(zhuǎn)移與縫合。 3.大面積頭皮缺損、伴顱骨與硬腦膜缺損者，清創(chuàng)時(shí)需修補(bǔ)硬腦膜與頭皮。也有用帶血管蒂的大網(wǎng)膜覆蓋創(chuàng)面，同時(shí)一期植皮或待肉芽生長(zhǎng)后再植皮。 4.頭皮缺損大，又未及時(shí)處理或因傷口污染或植皮失敗致顱骨裸露，可在骨面每隔１ｃｍ作深達(dá)板障的多處鉆孔或?qū)B骨外板鑿除，待肉芽組織形成后再行植皮。 5.全身使用有效的抗生素預(yù)防感染治療。 6.對(duì)癥支持治療。
用藥原則
1.傷后立即使用精制破傷風(fēng)抗毒素，選擇有效的抗生素，如青霉素、頭孢類(lèi)抗生素，聯(lián)合用藥預(yù)防感染以靜脈用藥為主。 2.發(fā)生感染后，應(yīng)取炎性分泌物或膿液細(xì)菌培養(yǎng)和藥物敏感試驗(yàn)，選擇有效抗生素。 3.注意支持療法，如輸血、補(bǔ)充人血白蛋白。
輔助檢查
1.若患者一般情況好，無(wú)頸部損傷，只須行基本檢查。 2.若并發(fā)頸椎骨折，須攝頸椎相及頸部磁共振成像以了解頸髓段損傷情況。
療效評(píng)價(jià)
1.治愈：頭皮修復(fù)，暴露的顱骨有皮膚覆蓋，創(chuàng)面愈合。 2.好轉(zhuǎn)：頭部創(chuàng)面大部分愈合。 3.未愈：傷口感染不愈，顱骨感染或壞死。